| 产品特性：激光焊接锡 | 是否进口：否 | 品牌：石川ISHIKAWA |
| 型号：EVASOL 3229 | 粘度：130Pa·S | 颗粒度：询问客服um |
| 牌号：询问客服 | 加工定制：否 | 合金组份：询问客服 |
| 活性：询问客服 | 类型：询问客服 | 清洗角度：询问客服 |
| 熔点：询问客服 | 种类：询问客服 | 工作温度：询问客服℃ |
| 适用范围：询问客服 | 规格：询问客服 |
EVASOL 3229 系列
对应激光的急剧加热 解决锡珠问题
请联系：罗先生19129303796
产品说明：
防止锡珠发生
使用在实装时能够应对光束急剧加热的特殊活性剂。可减轻加热时焊锡膏的热融塌并解决焊锡锡珠问题。
即使大型零件也可对应
可对应从贴片元件到连接器之类的各种各样的电子元件。亦能实装复杂化的电子基板。
有车载使用实绩
从有铅焊锡开始在车用电装上已受到客户的爱用。能够满足对实装品质与可靠性要求更严格的客户。
特点：
能抑制锡珠
即使大型零件也可对应
减轻急剧加热时的焊锡膏热融塌
特性表：
试验项目 | 特性值 | 试验方法 | |
对应焊锡合金 | J3 R4 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 | JIS Z 3910 |
助焊剂类型 | MIL-RMA | — | |
锡粉直径( ? m) | 45~25、38~20 | JIS Z 8801 | |
助焊剂含有量（％） | 14.0±0.5 | JIS Z 3197 8.1.2 | |
卤化物含有量（％） | 0.08~0.10 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
粘度(Pa·s) | 130±30 | JI-S Z 3284 | |
水溶液比电阻(Ωm) | 1000以上 | JIS Z 3197 8.1.1 | |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
铜镜腐蚀试验 | 无腐蚀 | JIS Z 3197 8.4.2 | |
绝缘电阻试验(Q) | 5.0 X 108以上 | JIS Z 3197 8.5.3 条件B(85℃ 85%RH) | |
离子迁移试验 | 无发生 | ||
品质***期限 | 从制造日开始2个月 | 0~10℃、冷藏保管 | |
